1. Impresión de pasta de soldadura: su función es imprimir pasta de soldadura Wuxi en la almohadilla de PCB, para la preparación de la soldadura de componentes. El equipo utilizado es una imprenta serigráfica, que se encuentra en la vanguardia de la línea de producción SMT.
2. Colocación de piezas: la función es instalar el montaje de superficie exactamente en la posición fija en el PCB. El equipo utilizado es la máquina de colocación, que se encuentra detrás de la máquina de impresión serigráfica de la línea de producción SMT.
3. Curado del horno: su función es derretir el adhesivo de parche, hacer que los componentes de montaje de superficie y la placa de PCB se adhieran firmemente juntos. El equipo utilizado es un horno de curado, situado detrás de la línea de producción SMT detrás de la máquina de colocación .
4. Reflow: su función es derretir la pasta de soldadura para que los componentes de montaje de superficie y la placa de PCB se adhieran firmemente. El equipo utilizado es un horno de reflujo situado detrás de la máquina SMT.
5. Inspección óptica Aoi: su función es comprobar la calidad de soldadura y la calidad de montaje de la placa de PCB ensamblada. El equipo utilizado es la inspección óptica automática (AOI). El número de pedidos suele superar las decenas de miles, mientras que el número de pedidos pequeños se prueba manualmente. Esta posición se puede configurar en el lugar adecuado de la línea de producción según sea necesario para la inspección. Algunos son antes de reflow, otros después de reflow.
6. Reparación: su función es reparar el PCB defectuoso. Las herramientas utilizadas son soldadores, estaciones de reelaboración, etc. Configuración después de la inspección óptica Aoi.
1. Confirmación de la instalación de ensayo: confirmar el Estado de la instalación de ensayo y los accesorios de ensayo antes de la producción; Recoger preguntas anteriores.
2. Confirmación de materiales especiales: confirmar los materiales anormales antes de la producción y confirmar los materiales en este campo.
3. Confirmación del primer artículo:
(1) realizar una simple comprensión y prueba del primer artículo, y comprobar los registros pertinentes del primer artículo.
(2) comprueba si los problemas anteriores han vuelto a ocurrir y si hay alguna mejora.
(3) confirma si es necesario mejorar el proceso y el proceso anteriores del chip SMT.
4. Análisis y confirmación de productos defectuosos
análisis simple de los productos defectuosos, entender la distribución de los principales defectos y las principales causas, y tratar de mejorar.
5. Retroalimentación de la información
(1) SMT chip Processing Production problem feedback back to the Biotechnology Mechanism Leader, remind the leader to pay more attention.
(2) recoge los problemas de montaje de la fábrica, los alimenta a la persona responsable y pide a la persona responsable que los mejore.
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