Montaje SMT

SMT se refiere a la tecnología de montaje de superficie, que es la tecnología y el proceso de producción más ampliamente utilizados en el cableado de PCB. En los sistemas de recogida y colocación, la tecnología de ensamblaje de circuitos consiste en instalar componentes de ensamblaje de superficie de plomo sin plomo o corto en la superficie de una placa de circuito impreso u otro sustrato, y luego soldar y ensamblar a través de reflow o soldadura IP. SMT SMT SMT SMT SMT SMT SMT SMT SMT SMT SMT SMT SMT SMT SMT SMT SMT SMT SMT SMT SMT SMT SMT SMT SMT SMT SMT SMT SMT SMT SMT SMT SMT SMT SMT SMT SMT SMT SMT SMT SMT SMT SMT SMT SMT SMT SMT SMT SMT SMT SMT SMT SMT SMT SMT SMT ¡ tronstol es un fabricante profesional de máquinas SMT

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Ventajas de los componentes SMT

componentes SMT; Facilita la creación y producción de circuitos electrónicos. Las máquinas de montaje de superficie son especialmente importantes en circuitos complejos. Un mayor nivel de automatización ahorra tiempo y dinero en toda nuestra industria. Las dos principales ventajas de SMT son su pequeño tamaño y peso ligero. Los componentes se pueden alinear más estrechamente y el producto final será más compacto y ligero. Las principales ventajas de

; SMT Assembly:

1. Corrección automática de la colocación del elemento: la tensión superficial de la soldadura obliga al elemento a alinearse con la almohadilla. Esto reduce los errores de colocación.

2. Los SMD o componentes más pequeños cuestan menos que sus versiones más grandes a través de agujeros. Puede combinar la fabricación a través de agujeros y SMT en la misma placa para una mayor funcionalidad.

3. Los entregables más pequeños y la inducción de plomo más baja le proporcionan un área de bucle de radiación más pequeña para una mejor compatibilidad electromagnética.

4. Montaje de configuración de producción más rápido sin perforación en el tablero. La mayor velocidad del circuito es considerada por la mayoría de los fabricantes como la primera ventaja. La automatización de la fabricación se puede realizar mediante la estandarización del diseño y los componentes.

5. Baja resistencia: el rendimiento de alta frecuencia de la Inductancia reduce las malas consecuencias de la señal RF. Reducir; O cancelar la perforación y acortar el tiempo de instalación puede aumentar la velocidad de fabricación. Los componentes multitarea de gama alta son más versátiles.

6. Puede colocar más componentes a ambos lados del tablero para crear más conexiones para cada componente. SMT assembly equipment (SMT assembly equipment) requires less circuit board. La soldadura se puede personalizar. Los componentes están conectados por soldadura, que también es pegamento. Puede obtener un mejor rendimiento bajo impacto; Vibración o condición mecánica. La conexión SMT es más fiable.

SMT; El proceso de ensamblaje y el proceso de ensamblaje de

SMT dependen principalmente del tipo de ensamblaje de superficie (SMA), el tipo de ensamblaje utilizado y las condiciones del equipo de ensamblaje. En general, el SMA puede dividirse en tres tipos: montaje mixto de un solo lado, montaje mixto de dos lados y montaje de toda la superficie. Diferentes tipos de SMA tienen diferentes procesos de ensamblaje SMT, y el mismo tipo de SMA también puede tener diferentes procesos de ensamblaje SMT.

el método de montaje adecuado se selecciona de acuerdo con los requisitos específicos del producto de fabricación y montaje del parche y las condiciones de la máquina de montaje de superficie. Es la base para el montaje y la producción de alta eficiencia y bajo costo. Este es también el contenido principal del diseño de procesos SMT.

1. El primer tipo de método de ensamblaje mixto de un solo lado es el ensamblaje mixto de un solo lado; Es decir, SMC / SMD y a través del enchufe (17hc) se distribuyen en diferentes lados del PCB, pero la superficie de soldadura es sólo un lado. Este proceso de montaje utiliza PCB de un solo lado y soldadura de onda (actualmente se utiliza generalmente soldadura de onda doble).

2. El segundo tipo de método de montaje híbrido de doble cara es el montaje híbrido de doble cara. SMC / SMD y THC pueden mezclarse y distribuirse en el mismo lado del PCB. Al mismo tiempo, SMC / SMD también se puede distribuir a ambos lados del PCB. El montaje mixto de doble cara adopta PCB de doble cara, soldadura de doble pico o soldadura de retorno. En este tipo de método de montaje, también hay una diferencia entre el primer proceso de pegado y el post - pegado SMC / SMD. En general, es razonable elegir el tipo de SMC / SMD y el tamaño del PCB. Por lo general, se utiliza más el primer proceso de Unión.

3. El tercer método de ensamblaje de superficie completa es el ensamblaje de superficie completa, sólo SMC / SMD en PCB, no THC. Debido a que el componente actual no ha implementado completamente SMT, no hay muchas formas de ensamblaje en la aplicación práctica. Este método de ensamblaje generalmente utiliza dispositivos de espaciamiento fino y procesos de soldadura de reflow para ensamblar en PCB o sustrato cerámico con patrones de línea fina. Diferencia entre

SMT; El componente SMd

SMD es la abreviatura del dispositivo de montaje de superficie, el dispositivo de montaje de superficie es uno de los componentes SMT (tecnología de montaje de superficie), incluyendo chip, SOP, soj, plcc, lccc, qfp, bga, CSP, FC, mcm, etc. hace unos 20 a ños, el Componente de montaje de superficie

fue introducido, que abrió una nueva era. Desde componentes pasivos hasta componentes activos y circuitos integrados, eventualmente se convierten en dispositivos de montaje de superficie (SMD) que pueden montarse a través de un dispositivo de recogida y colocación

. Durante mucho tiempo se ha creído que todos los componentes pin eventualmente podrían ser encapsulados en SMD.

SMT es la abreviatura de la tecnología de montaje de superficie; Esta es la tecnología y el proceso más populares en la industria de ensamblaje electrónico. SMT es una nueva tecnología de ensamblaje electrónico. Los componentes electrónicos tradicionales se comprimen en componentes de sólo unas décimas partes de volumen, lo que permite una alta densidad, alta fiabilidad, miniaturización, bajo costo y producción automática de productos electrónicos. Este elemento miniaturizado se llama: dispositivo SMD (o SMc, dispositivo chip). El proceso de ensamblaje de componentes en PCB se llama proceso SMT. En la actualidad, la tecnología SMT se realiza principalmente a través de equipos, que incluyen cargadores, impresoras de soldadura, clasificadores automáticos, hornos de reflujo y varias herramientas y equipos auxiliares.