¿Cuál es el proceso de montaje de la placa de circuito?

1. What is the Board Assembly

circuit board Assembly is processed on the empty circuit board, installing Resistance, capacitor, chip and other elements, through SMT patch, DIP plug - in and Testing, form a certain Functional circuit board. El proceso de montaje de la placa de circuito es un proceso simple y largo, los pasos específicos son los siguientes.

ⅱ. Nbsp; Pasos específicos para el montaje de la placa de circuito

1. La impresión de pasta de soldadura

es el proceso básico de ensamblaje de PCB. Este paso se mantiene sin cambios independientemente del tipo de tablero. Coloque una malla de acero hecha de una placa delgada en la placa. Esto garantiza que la pasta de soldadura sólo se aplique en las zonas de montaje de los componentes. Después de aplicar la pasta de soldadura, retire la plantilla del tablero de circuitos.

2. La instalación de componentes pick and drop es una actividad pick and drop que puede ser realizada manualmente o mecánicamente por un sistema automático (por ejemplo, una máquina pick and drop

para el componente PCB ). En el ensamblaje de PCB a través del agujero, el ensamblaje se realiza manualmente. En el montaje de conjuntos de placas de circuitos en la superficie , esto es realizado por máquinas automáticas. La instalación automática de componentes proporciona un proceso de montaje rápido, preciso y libre de errores. 3. Soldar la soldadura

para conectar los componentes del tablero. En el conjunto a través del agujero, se realiza la soldadura de cresta. En este caso, la placa de circuito en la que se monta el conjunto se moverá sobre el líquido de soldadura de onda de calor. Esto licuará la bola y la enfriará a temperatura ambiente para solidificar la pasta. Sin embargo, en los conjuntos de placas de circuitos montados en superficie, se realiza una soldadura de retorno.

4. Compruebe que

realiza inspecciones y pruebas de calidad para asegurar la funcionalidad del dispositivo. Se trata de tres métodos de Inspección diferentes, como se describe a continuación.

1) Inspección visual / manual

inspección manual sólo es suficiente para comprobar las conexiones de soldadura, este método sólo se aplica a los pequeños lotes de PCB.

2) Inspección óptica automática (AOI)

máquina de Inspección óptica automática tiene una cámara de alta resolución que se puede alinear desde diferentes ángulos para probar el tablero de circuitos. Este tipo de Inspección se aplica a los circuitos de un solo tamaño o de dos dimensiones, pero no a los circuitos complejos multicapa.

3) la inspección de rayos X

se lleva a cabo en el diseño de circuitos complejos instalados en componentes multicapa. Este circuito complejo es difícil de comprobar por medios ópticos.

4) después de la inspección de ensamblaje y la prueba de función

ensamblado, compruebe de nuevo el tablero de circuitos y pruebe su función. Realizar pruebas funcionales tales como pruebas de microchip, pruebas de contaminación y pruebas de soldabilidad para terminar el proceso de ensamblaje de PCB.

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