Método de fijación de la temperatura de reflow

La curva de temperatura del horno de reflow se refiere a la curva de temperatura de un punto en el SMA con el tiempo cuando el SMA pasa por el horno de reflow. La curva de temperatura proporciona un método intuitivo para analizar el cambio de temperatura de los componentes durante todo el proceso de reflow. Esto es útil para obtener una soldabilidad óptima, evitar daños a los componentes debido a altas temperaturas y garantizar la calidad de la soldadura. El ajuste de temperatura del reflow se utiliza para establecer la curva de temperatura del reflow. Fig. 1 curva de temperatura del horno de reflujo

1. Método de ajuste de temperatura en la Sección de precalentamiento del horno de reflujo:

el objetivo de esta zona es calentar el PCB a temperatura ambiente lo antes posible para alcanzar el segundo objetivo específico, pero la velocidad de calentamiento debe controlarse en un rango adecuado. Si la velocidad es demasiado rápida, se producirán choques térmicos, placas de circuitos y componentes pueden estar dañados, la velocidad es demasiado lenta. La falta de volatilización del disolvente afecta a la calidad de la soldadura. Debido a la velocidad de calentamiento más rápida, la diferencia de temperatura en la parte posterior de SMA es mayor. Evitar daños por choque térmico. En general, la velocidad máxima es de 4°C / S. sin embargo, la velocidad de aumento se fija generalmente en 1 ~ 3°c / S. la velocidad típica de aumento de temperatura es de 2°C / S.

2. Método de ajuste de la temperatura de la Sección de aislamiento del horno de reflow: la Sección de aislamiento del horno de reflow

se refiere a la zona en la que la temperatura aumenta de 120 °C a 150 °C desde el punto de fusión de la pasta de soldadura. El objetivo principal de la Sección de aislamiento es estabilizar la temperatura de cada elemento en SMA y reducir al mínimo la temperatura. Diferencia de temperatura. Deje tiempo suficiente en esta área para que la temperatura de los componentes más grandes alcance la temperatura de los componentes más pequeños y asegúrese de que el flujo en el mezclador de pasta

se evapora completamente. Al final de la Sección de aislamiento, se elimina el óxido de la almohadilla de soldadura, la bola de soldadura y los pines de los componentes, y la temperatura de todo el tablero se equilibra. 3. Método de ajuste de temperatura de la Sección de retorno del horno de reflujo: en esta área, la temperatura del calentador se establece a alta, lo que hace que la temperatura de los componentes aumente rápidamente a la temperatura máxima. En la sección reflow, la temperatura máxima de soldadura depende de la pasta utilizada. En general, la pasta de soldadura recomendada es la temperatura de fusión de la pasta de soldadura más 20 - 40 °C. Para la pasta de soldadura 63sn / 37pb con un punto de fusión de 183 °C y la pasta de soldadura sn62 / pb36 / AG2 con un punto de fusión de 179 °C, la temperatura máxima suele ser de 210 - 230 °C, el tiempo de reflujo no debe ser demasiado largo para evitar efectos adversos en la SMA. La distribución ideal de la temperatura es el pequeño volumen cubierto por la "temperatura"; "Zona final"; Más allá del punto de fusión de la soldadura. 4. Método de ajuste de temperatura para la Sección de enfriamiento del horno de reflujo:

en esta sección, el polvo de plomo y estaño en la pasta de soldadura se derrite y humedece completamente la superficie a unir. Debe enfriarse lo antes posible, lo que ayudará a obtener una buena apariencia, bajo contacto con la soldadura brillante. Ángulo. El enfriamiento lento puede conducir a una mayor descomposición de la placa de circuito en estaño, resultando en juntas de soldadura romas y ásperas. En el caso de los extremos, la mala soldadura y el debilitamiento de la adherencia de las juntas de soldadura pueden ocurrir. La velocidad de refrigeración de la Sección de refrigeración es generalmente de 3 ~ 10 °C / S, que puede enfriarse a 75 °C.