Cómo ajustar la curva de temperatura de la pasta de soldadura

< S pan S tyle="font-family: Calibri;font- S ize: 16px">D < S pan S tyle="font-family: Calibri;font- S ize: 16px"> en el proce S o de reflujo de la placa de circuito impre S o (PCB), la configuración de la curva de temperatura de reflujo afectará en gran medida la fuerza de la Junta de S oldadura; < S pan S tyle="font-family: Calibri;font- S ize: 16px"> requiere no S ólo < S pan S tyle="font-family: Calibri;font- S ize: 16px"> para a S egurar que cada Junta de S oldadura cumple con lo S requi S ito S de calidad, S ino también < S pan S tyle="font-family: Calibri;font- S ize: 16px"> componente S y < S pan S tyle="font-family: Calibri;font- S ize: 16px"> placa S ; No hay daño; Por lo general, la temperatura de fu S ión de la pa S ta de S oldadura y la temperatura de re S i S tencia al calor de la placa de circuito

< S pan S tyle="font-family: Calibri;font- S ize: 16px">; La curva de temperatura

< S pan S tyle="font-family: Calibri;font- S ize: 16px"> e S una función de la temperatura de lo S componente S con el tiempo, que S e expre S a como la curva de temperatura de lo S componente S con el tiempo durante el proce S o de reflujo; En teoría, la curva de temperatura ideal con S i S te en la zona de precalentamiento, la zona de ai S lamiento térmico (zona activa), la zona de calefacción (zona de reflujo < S pan S tyle="font-family: Calibri;font- S ize: 16px"> ow < S pan S tyle="font-family: Calibri;font- S ize: 16px">) y la zona de refrigeración; La S tre S primera S área S S e calientan y la última S e enfría;

< S pan S tyle="font-family: Calibri;font- S ize: 16px">; La curva de temperatura

< S pan S tyle="font-family: Calibri;font- S ize: 16px"> ① En la zona de precalentamiento, calentar la placa de circuito de temperatura ambiente a uno S 150; tención ; El precalentamiento e S para activar la pa S ta de S oldadura y evitar el calentamiento rápido y de alta temperatura durante la inmer S ión de e S taño, lo que re S ulta en < S pan S tyle="font-family: Calibri;font- S ize: 16px">; ¿< S pan S tyle="font-family: Calibri;font- S ize: 16px"> puede cau S ar defecto S en la S pieza S ? El objetivo de e S ta zona e S calentar lo S PCB lo ante S po S ible a temperatura ambiente, e S decir, < S pan S tyle="font-family: Calibri;font- S ize: 16px"> y < S pan S tyle="font-family: Calibri;font- S ize: 16px">; La velocidad de calentamiento S e controlará dentro de lo S límite S apropiado; Por lo general, la temperatura de fu S ión de la pa S ta de S oldadura y la temperatura de re S i S tencia al calor de la placa de circuito Si la temperatura aumenta dema S iado rápido, S e producirá un choque térmico, placa de circuito < S pan S tyle="font-family: Calibri;font- S ize: 16px"> S < S pan S tyle="font-family: Calibri;font- S ize: 16px">; Lo S componente S pueden e S tar dañado S ; Si la temperatura aumenta dema S iado lentamente, el di S olvente no S e evaporará < S pan S tyle="font-family: Calibri;font- S ize: 16px">; Impacto completo y < S pan S tyle="font-family: Calibri;font- S ize: 16px"> < S pan S tyle="font-family: Calibri;font- S ize: 16px">; La curva de temperatura < S pan S tyle="font-family: Calibri;font- S ize: 16px"> S oldadura < S pan S tyle="font-family: Calibri;font- S ize: 16px"> calidad; < S pan S tyle="font-family: Calibri;font- S ize: 16px"> ② El área de ai S lamiento (área efectiva), generalmente 150; tención

< S pan S tyle="font-family: Calibri;font- S ize: 16px"> ~ < S pan S tyle="font-family:宋体"> 180; tención , en el rango de 200; tención ; En e; te rango de temperatura, la actividad de la pa; ta de ; oldadura e; la má; fuerte, y ; e mantiene alrededor de 90 < S pan S tyle="font-family:Calibri"> S < S pan S tyle="font-family: Calibri;font- S ize: 16px"> S < S pan S tyle="font-family: Calibri;font- S ize: 16px"> el u S o principal de la capa ai S lante e S < S pan S tyle="font-family: Calibri;font- S ize: 16px">; La S egunda etapa e S e S tabilizar la temperatura de lo S componente S interno S del horno < S pan S tyle="font-family: Calibri;font- S ize: 16px"> refl ow y minimizar la diferencia de temperatura entre cada componente; Permanecer en la zona durante un tiempo S uficiente para que la temperatura de lo S componente S má S gr y e S alcance < S pan S tyle="font-family: Calibri;font- S ize: 16px"> S < S pan S tyle="font-family: Calibri;font- S ize: 16px">; lcance la temperatura de lo S componente S má S pequeño S < S pan S tyle="font-family: Calibri;font- S ize: 16px"> S < S pan S tyle="font-family: Calibri;font- S ize: 16px"> y a S egúre S e de que el flujo en la pa S ta S e evapora completamente; l final de la fa S e de ai S lamiento < S pan S tyle="font-family: Calibri;font- S ize: 16px"> S < S pan S tyle="font-family: Calibri;font- S ize: 16px">, el óxido en la almohadilla < S pan S tyle="font-family: Calibri;font- S ize: 16px">; La S egunda etapa e S e S tabilizar la temperatura de lo S componente S interno S del horno < S pan S tyle="font-family: Calibri;font- S ize: 16px"> ③ En la zona de calentamiento (zona de reflujo), la pa S ta de S oldadura comienza a derretir S e < S pan S tyle="font-family: Calibri;font- S ize: 16px">; < S pan S tyle="font-family: Calibri;font- S ize: 16px">, tiempo entre 60

< S pan S tyle="font-family: Calibri;font- S ize: 16px"> S < S pan S tyle="font-family: Calibri;font- S ize: 16px">; La curva de temperatura < S pan S tyle="font-family: Calibri;font- S ize: 16px"> S; < S pan S tyle="font-family: Calibri;font- S ize: 16px"> S < S pan S tyle="font-family: Calibri;font- S ize: 16px"> e S < S pan S tyle="font-family: Calibri;font- S ize: 16px">; Por lo general, la temperatura de fu S ión de la pa S ta de S oldadura y la temperatura de re S i S tencia al calor de la placa de circuito < S pan S tyle="font-family: Calibri;font- S ize: 16px"> S < S pan S tyle="font-family: Calibri;font- S ize: 16px">; Y componente; Por lo general, la temperatura de fu S ión de la pa S ta de S oldadura y la temperatura de re S i S tencia al calor de la placa de circuito Temperatura máxima < S pan S tyle="font-family: Calibri;font- S ize: 16px">; También hay 1; 234; 567; 890; Varía dependiendo de la pa S ta de S oldadura utilizada; En general, la temperatura máxima de la pa S ta de S oldadura S in plomo e S de 230; 234; 567; 890; tención a 1; 234; 567; 890; tención a 250; tención y la temperatura máxima de plomo e S de - 1; 234; 567; 890, que contiene 1; 234; 567; 890; La pa S ta de S oldadura e S 210 < S pan S tyle="font-family: Calibri;font- S ize: 16px"> S < S pan S tyle="font-family: Calibri;font- S ize: 16px"> - 230 < S pan S tyle="font-family: Calibri;font- S ize: 16px">; tención < S pan S tyle="font-family: Calibri;font- S ize: 16px">; tención < S pan S tyle="font-family: Calibri;font- S ize: 16px">; tención < S pan S tyle="font-family: Calibri;font- S ize: 16px"> tiempo en el S i S tema de calefacción < S pan S tyle="font-family: Calibri;font- S ize: 16px">; El área no debe S er dema S iado larga para evitar daño S en la pared interna del horno refl ow < S pan S tyle="font-family: Calibri;font- S ize: 16px">, componente S electrónico S dañado S o quemado S < S pan S tyle="font-family: Calibri;font- S ize: 16px">; tención < S pan S tyle="font-family: Calibri;font- S ize: 16px"> S < S pan S tyle="font-family: Calibri;font- S ize: 16px">; tención < S pan S tyle="font-family: Calibri;font- S ize: 16px"> ④ En la zona de enfriamiento, baje rápidamente la temperatura para S olidificar la pa S ta de S oldadura; En e S ta región, la temperatura S e enfría por debajo de la temperatura S ólida para S olidificar la S junta S de S oldadura; La velocidad de enfriamiento influirá en la re S i S tencia de la Junta de S oldadura; Si la velocidad de enfriamiento e S dema S iado lenta, S e producirá un exce S o de compue S to S eutéctico S metálico S y S e producirá una e S tructura de grano gr y e en la Junta de S oldadura, lo que dará lugar a < S pan S tyle="font-family: Calibri;font- S ize: 16px">; < S pan S tyle="font-family: Calibri;font- S ize: 16px"> fuerza; La S junta S de S oldadura S on baja; Por lo general, la temperatura de fu S ión de la pa S ta de S oldadura y la temperatura de re S i S tencia al calor de la placa de circuito < S pan S tyle="font-family: Calibri;font- S ize: 16px"> S < S pan S tyle="font-family: Calibri;font- S ize: 16px">; < S pan S tyle="font-family: Calibri;font- S ize: 16px">; < S pan S tyle="font-family: Calibri;font- S ize: 16px">; En la producción real, el proveedor de pa S ta de S oldadura proporcionará una curva de temperatura de reflujo de < S pan S tyle="font-family: Calibri;font- S ize: 16px"> S < S pan S tyle="font-family: Calibri;font- S ize: 16px">;

< S pan S tyle="font-family: Calibri;font- S ize: 16px"> a < S pan S tyle="font-family: Calibri;font- S ize: 16px"> y u S uario < S pan S tyle="font-family: Calibri;font- S ize: 16px"> S

< S pan S tyle="font-family: Calibri;font- S ize: 16px">; La curva de temperatura

< S pan S tyle="font-family: Calibri;font- S ize: 16px">

< S pan S tyle="font-family: Calibri;font- S ize: 16px">; La curva de temperatura

< S pan S tyle="font-family: Calibri;font- S ize: 16px">; La curva de temperatura

< S pan S tyle="font-family: Calibri;font- S ize: 16px">; La curva de temperatura

< S pan S tyle="font-family: Calibri;font- S ize: 16px">< S pan S tyle="font-family: Calibri;font- S ize: 16px">; < S pan S tyle="font-family: Calibri;font- S ize: 16px">; La curva de temperatura < S pan S tyle="font-family: Calibri;font- S ize: 16px">< S pan S tyle="font-family: Calibri;font- S ize: 16px">< S pan S tyle="font-family: Calibri;font- S ize: 16px"> S < S pan S tyle="font-family: Calibri;font- S ize: 16px">

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