Encapsulación y encapsulación de componentes SMT

1. La cinta adhesiva

tiene dos formas: la cinta adhesiva de papel y la cinta adhesiva de plástico. La cinta de papel se utiliza principalmente para el embalaje de resistencias y condensadores de chips pequeños. La cinta de plástico se utiliza para encapsular todo tipo de componentes sin plomo, componentes compuestos, componentes impares, Sot, SOP.

2. Tubo

para SOP, soj, plcc.

3. Los componentes de la bandeja

no se mueven durante el transporte y no chocan con los componentes adyacentes cuando se utiliza el embalaje de la bandeja. El embalaje de paletas se utiliza principalmente para componentes que requieren alta coplanaridad o gran tamaño.

4. En el lote

, el paquete por lotes se utiliza principalmente para componentes sin plomo de chip, condensadores rectangulares y cilíndricos, resistencias.

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